
熱差分析儀
簡(jiǎn)要描述:熱差分析儀是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。
產(chǎn)品型號(hào): ST-RC
所屬分類:熱差分析儀
更新時(shí)間:2025-05-14
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
儀器簡(jiǎn)介
熱差分析儀是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
熱差分析儀儀器用途
相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
主要特點(diǎn)
1. 封閉式陶瓷保溫爐體結(jié)構(gòu),大大提升了信號(hào)靈敏度和分辨率,能獲得更穩(wěn)定的基線。
2. 配有進(jìn)口高頻內(nèi)核控制處理器,運(yùn)算處理速度更快,控制更加高效。
3. 傳感器采用進(jìn)口材料設(shè)計(jì),配備的K型或E型傳感器可通過軟件任意切換,不同的測(cè)試場(chǎng)合可以靈活選擇傳感器類型,尤其適用于對(duì)高分子材料的相變、玻璃化類實(shí)驗(yàn)。
4. 相互獨(dú)立的氣氛控制,可以通過軟件智能設(shè)置,儀器自動(dòng)切換氣路系統(tǒng),實(shí)驗(yàn)效率更高。
5. 設(shè)備系統(tǒng)的下位機(jī)和上位機(jī)同時(shí)具有多點(diǎn)溫度校正功能,滿足不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)合的需求,提高了溫度測(cè)試的準(zhǔn)確性。
6. 具有FTC和STC兩種實(shí)驗(yàn)?zāi)J娇稍O(shè)置,控溫更加友好靈活,可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景不同實(shí)驗(yàn)的需求,對(duì)實(shí)驗(yàn)過程溫度的控制更加精確,對(duì)傳感器信號(hào)的解析更加高效,精準(zhǔn)掌控實(shí)驗(yàn)效果。
7. 全控溫系統(tǒng)采用優(yōu)化的動(dòng)態(tài)PID算法,極大的規(guī)避了傳統(tǒng)PID算法的缺點(diǎn),提高了雙模式控溫的魯棒性。
8. 12階的程序控溫設(shè)置,讓實(shí)驗(yàn)方法更加多樣化,且設(shè)備具有循環(huán)掃描功能,循環(huán)掃描次數(shù)可設(shè)置高達(dá)9999次,數(shù)據(jù)自動(dòng)保存。
9. 傳感器信號(hào)的采樣頻率1~10Hz可設(shè)置,實(shí)驗(yàn)方法更加靈活,數(shù)據(jù)更加可控。
10. 雙溫度傳感器設(shè)計(jì)理念,可以同時(shí)分別測(cè)試爐體內(nèi)部溫度和樣品溫度。
11. 設(shè)備系統(tǒng)可以做升溫、降溫和等溫相關(guān)類材料實(shí)驗(yàn)。
12. 儀器采用USB雙向通訊,軟件智能化設(shè)計(jì),具有基線的扣除功能,實(shí)驗(yàn)過程自動(dòng)繪圖,智能化實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)的處理,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。
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